5G缺“芯”苹果要找华为帮忙?华为回应

此前多年,高通一直是iPhone的基带芯片供应商。但是近年来,两家在专利、合同方面展开诉讼大战。2017年,苹果控诉高通采用“排外政策和过度的版权费”。随后,高通发起反击,在全球范围内起诉苹果公司侵犯专利。至2018年底,苹果手机在中国、欧洲市场遭遇“限售令”,两家公司的关系已经到了剑拔弩张的地步。

外媒报道称,多年来,华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器,为其大量移动设备提供动力。而且华为拒绝向竞争对手出售任何产品。但是目前,华为可能正在试图改变不合作的态度。

今年1月24日,华为又发布了巴龙5000基带芯片。华为称,这是全球最强的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。今年2月,华为首款折叠屏5G手机HUAWEI Mate X正是搭载了巴龙5000芯片。

当然,苹果还有最后一招:自主开发。去年,苹果大举招聘芯片方面的工程师,甚至到高通所在的圣地亚哥来招人。今年1月,苹果负责硬件技术研发的副总裁Johny Srouji开始负责芯片研发。

苹果被芯片卡住了脖子

2017年,试图摆脱高通公司的苹果,开始逐渐加大对英特尔基带芯片的采购力度,然而从目前来看,英特尔这个合作伙伴并不给力。

一直以来,苹果华为虽然都在手机等终端产品上存在竞争关系,但二者的交集并不多。这真的有可能吗?

在2018年的世界移动通信大会上,华为发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01。

三星:因产能不足拒绝苹果

外媒的报道也折射出“缺芯”的苹果有多么焦虑。

在2018年华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为不把芯片定位为一块独立业务,不会基于芯片对外创造收入。“华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构,实现产品的差异化、竞争力以及低成本。到现在为止我们没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。”

2018年11月,外媒报道率先披露了苹果的5G手机时间表:2020年。虽然苹果官方一直没有确认,但所有人都接受了2020年这个说法。届时,苹果会使用英特尔的XMM 8160 5G基带芯片。

对此,华为方面回应称:不评论。另据凤凰网科技报道,华为芯片业务内部人士表示:“单相思可不行。”

但在4月3日,瑞银集团分析师Timothy Arcuri发布报告称,苹果5G手机有可能进一步延后,部分原因是英特尔5G芯片供应问题。此外,FastCompany报道称,要赶上2020年9月的苹果新品发布会,英特尔需要在今年初夏时候将新品样本零件交付给苹果,可是,英特尔很可能将无法赶上这一时间表。

眼看着华为、三星都发了5G手机,就连沉寂已久摩托罗拉也借助美国最大运营商Verizon开始在5G市场竞争,拥有众多粉丝的苹果却陷入了停滞不前的状况。

近日,有外媒援引消息人士称,华为将开放销售其5G芯片,但仅限于一家公司:苹果。

在全球智能手机应用处理器市场,高通的份额超过40%,排名第一。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场,高通的份额超过50%。

三星、华为的5G智能手机新品已经落地,而小米、OPPO等也把5G产品的推出时间定格在2019年。而苹果却陷入困局,四处“寻芯”,却处处碰壁。

据华为介绍,巴龙5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验。

英特尔的“坑”,有谁可以接?放眼全球范围内,目前5G芯片供应厂商仅三星、高通、华为和联发科,换言之,苹果的备选选项并不多。

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